중국의 국영자동차 기업인 디이치처가 차량용 반도체를 개발했다.
20일 중국 반도체 업계에 따르면 디이치처 산하 R&D조직은 중국 반도체 협력 업체들과 공동으로 중국 최초의 차량용 첨단 공정 다중 도메인 통합 칩인 ‘홍치 1호'의 개발에 성공했다.
홍치 1호는 기존 차량용 반도체와 달리 단일 기능 칩이 아니 스마트 자동차의 중앙 컴퓨팅 아키텍처를 겨냥한 ‘멀티 도메인 통합 프로세서’다.
하나의 칩 안에 스마트 콕핏(인포테인먼트), 자율주행 보조(ADAS), 차량 제어, 통신, 보안 등 5대 기능을 통합한 칩이다.
기존 자동차들이 여러 개의 차량용 칩을 함께 사용했다면, 훙치1호는 하나의 칩이 이들 기능을 통합해 구동시키는 것으로 알려지고 있다. 이를 통해 차량 전자·전기(E/E) 아키텍처를 단순화하고 성능과 효율을 동시에 높일 수 있는 것으로 전해지고 있다.
훙치1호는 컴퓨팅 능력 면에서 업계 주류의 융합 칩에 비해 21.7% 향상됐고, 이미지 처리 능력도 15.4% 개선된 것으로 알려졌다. 하나의 칩이 '다중 화면, 다중 시스템'이라는 복잡한 환경을 효율적으로 지원, 앞으로 더 높은 수준의 스마트 콕핏과 자율주행을 실현시킬 수 있을 것이라는 분석이 나오고 있다.
디이치처는 "이번 개발이 고급 차량용 반도체의 수입 의존 문제를 완화하고, 중앙집중식 차량 컴퓨팅 칩 분야의 공백을 메웠다"라고 의미를 부여했다.
한편 홍치 1호 개발에는 하이실리콘(팹리스), 디핑셴(자율주행 반도체 개발 업체), 헤이즈마즈넝(ADAS 칩 개발 업체) 등이 참여한 것으로 알려지고 있다.
