중국 메모리 반도체 기업 CXMT(창신춘추, 창신메모리테크놀로지)가 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 빠르게 한국 기업을 추격하고 있다.

13일 중국 반도체업계에 따르면 CXMT는 최근 12단 적층 구조의 HBM 제품의 양산을 시작했다.

12단 적층 기술은 고성능 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 핵심 메모리 기술이다.

CXMT의 이번 양산 관련, 최고급 AI 하드웨어 시장 진입 기반을 마련했다는 평가가 나오고 있다.

HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올리는 구조로, 특히 정밀한 칩 접합(본딩) 기술이 핵심 난제로 꼽힌다.

이와 관련 중국 매체 콰이커지는 CXMT가 HBM 분야에 본격 진입한 지 약 3년 만에 12단 제품 양산에 성공하면서 한국 기업들과의 기술 격차를 크게 좁혔다고 의미를 부여했다. 그러면서 CXMT와 SK하이닉스, 삼성전자와의 기술 격차는 3년 이내 수준으로 축소됐다고 주장했다.

CXMT는 시장 확대를 위해 생산 능력 확장에도 속도를 내고 있다. CXMT는 전체 D램 생산능력의 약 20%를 HBM 생산으로 전환할 계획이며, 전환 완료 시 월 6만 장 규모의 HBM 웨이퍼 생산능력을 확보할 것으로 전망된다.

다만 현재 생산 수율은 삼성전자와 SK하이닉스 대비 낮은 수준으로 알려졌다.

CXMT는 우선 중국 내 AI 반도체 수요 충족에 집중한 뒤 향후 글로벌 시장 진출을 모색한다는 전략을 세우고 있는 것으로 알려지고 있다.

한편 CXMT는 생산능력 확대를 위해 약 42억 달러 규모의 기업공개(IPO)를 추진 중이다. 확보한 자금은 신규 HBM 생산시설 구축과 기존 D램 공정 개선 작업에 투입될 예정이다.