7세대 고대역폭메모리(HBM)를 공개하며 AI 반도체 시장 주도권을 회복한 삼성전자가 AMD의 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.

이에 따라 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 삼성전자 HBM4가 본격 탑재된다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 참석한 가운데 '차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)를 체결했다.

전 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라고 말했다. 그는 이어 업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲Instinct GPU ▲EPYC CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"라고 말했다.

수 CEO가 언급한 플랫폼 결합은 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 삼성전자 HBM4가 본격 탑재된다는 의미다. 'Instinct MI455X' GPU는 AMD 데이터센터용 인공지능 연산 가속기다.

삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산하고 있다.

삼성전자는 HBM4의 업계 최고 수준 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다고 전했다.

또 AMD에 HBM4를 공급, HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다.

삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.

이와 더블어 삼성전자와 AMD는 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.
삼성전자는 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자와 AMD는 이번 MOU를 통햐 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하는 한편 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정이다.