중국 최대 파운드리(반도체외주제작) 업체인 SMIC(중신궈지)의 계열사였던 성허징웨이가 상장됐다.

22일 중국 반도체업계에 따르면 성허징웨이는 지난 21일 상하이거래소 커촹반에 상장됐다.

성허징웨이는 주당 19.68위안으로 2억5500만주를 발행했다. 총 모집 자금은 50억1800만위안(한화 약 1조788억원)이다.

상장 첫날인 21일 시초가는 99.72위안으로 공모가 대비 406.71% 급등, 시가총액이 1700억 위안을 돌파했다.

종가는 76.55위안으로 마감했다. 이 역시 발행가에 비해 289% 상승한 것이다. 종가 기준으로 시가총액은 1428억위안(한화 약 30조7020억원)이다.

이번 기업공개(IPO)에서 성허징웨이는 약 1조원의 자금을 조달했다. 성허징웨이는 3차원 다중칩 집적 패키징 프로젝트, 초고밀도 인터커넥트 3D 다중칩 집적 패키징 프로젝트 등에 투자할 계획인 것으로 알려지고 있다.

이를 통해 칩렛(Chiplet) 기반 다중칩 집적 패키징 기술 플랫폼의 대규모 생산능력을 구축하고, '범프' 제조 등 관련 생산능력도 확충한다는 것.

성허징웨이는 웨이퍼레벨패키징(WLP)과 칩렛 기반 다중칩 집적 패키징까지 아우르는 전 공정 첨단 패키징 서비스를 제공하고 있다.

특히 GPU, CPU, AI 칩 등 고성능 반도체를 대상으로 이종 집적 기술을 통해 고연산·고대역폭·저전력 성능 구현을 지원하는 데 주력하고 있다.

지난해 매출액은 65.2억 위안으로 전년 대비 38.5% 증가했으며, 순이익은 332.0% 증가한 9.2억위안이었다. 올해 1분기 매출액은 전년 대비 9.9%~19.9% 증가할 것으로 추산됐다. 순이익 역시 6.93%~18.8% 증가할 것으로 추정됐다.

성허징웨이는 중국 최대 파운드리업체인 SMIC와 중국 최대 패키징업체인 창뎬커지(JCET)의 합자회사로 2014년 설립됐다. 이후 SMIC가 미국으로부터 제재를 받자 SMIC는 보유하고 있던 지분 55%를 2021년에 전량 매각했다.

매각한 지분은 중국의 국유벤처캐피털업체와 중국내 금융기관들이 인수했다. 성허징웨이는 SMIC와의 지분관계가 모두 해소됐지만, 비즈니스 관계는 유지하고 있다.