화웨이가 올가을 출시 예정인 메이트90 시리즈에 '타우의 법칙'이 적용된 새로운 칩을 탑재할 것이라는 전망이 나왔다.

타우의 법칙은 칩 내 트랜지스터 밀도를 높여 성능을 개선하는 기존 방식과 달리 화웨이가 칩 내부 요소 간 통신 시간을 최적화하는 방식으로 칩의 성능을 개선한 것이다.

7일 커촹반일보 등 중국 매체들에 따르면 화웨이가 올가을 출시 예정된 메이트90 시리즈에 타오의 법칙 기반의 기린(Kirin) 칩을 탑재하는 것으로 알려졌다.

허팅보 화웨이 반도체 부문 사장은 지난 5월 상하이에서 개최된 국제회로시스템학회(ISCAS)에 참석, 2031년까지 1.4 나노급 반도체를 선보이겠다고 밝힌 바 있다.

허 사장은 당시 무어의 법칙의 한계를 극복하기 위한 방안으로 타우의 법칙을 처음 언급했다. 허 사장이 언급한 무어의 법칙 한계는 미국의 제재를 의미하는 것으로 보인다.

타우의 법칙을 적용하면 EUV(극자외선) 노광기 없이도 트랜지스터의 고밀도 집적을 이뤄낼 수 있다는 게 화웨이 측은 설명이다.

허 사장은 최근 '다층 전자 시스템을 위한 시간 축소 이론(타우법칙)' 2차 개정판을 발표하기도 했다.

중국 매체들은 개정판에 언급된 '기린 2026' 칩이 메이트90 시리즈에 적용될 가능성이 크다고 예상했다. 기린 2026은 속도 13% 향상 등 기존 칩에 비해 성능이 크게 개선된 것으로 알려지고 있다.

또 적층(로직폴딩) 기술을 적용, 트랜지스터 밀도를 향상시키고, 데이터 전송 속도를 최적화 SRAM 주파수를 40% 이상 증가시킨 것으로 전해지고 있다.

중국 반도체 업계는 리소그래피 장비의 한계로 인해 칩 성능을 더 향상시키기 어렵다는 입장이다. 화웨이가 제한적인 상황에서 고성능 칩을 어떻게 제조할 것인가에 대해 고민하고 있고, 그 해답이 타우의 법칙이라는 주장이다.

중국 반도체 및 스마트폰 업계는 화웨이의 메이트90 시리즈가 타우의 법칙이 실제 적용된 사례가 될 것이라는 전망을 내놓고 있다.

화웨이는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비 없이 칩 제조 역량을 끌어올려, 오는 2031년까지 1.4나노(나노미터·10억분의 1m)로 만들겠다는 계획을 세우고 있다.