중국의 대표적인 반도체 그룹인 신쯔광(칭화유니)그룹이 부채 감축 작업을 마무리한 것으로 보인다.

11일 중국증권보 등에 따르면 리빈 칭화유니그룹 회장은 최근 열린 ‘2026 칭화유니그룹 혁신 서밋’에서 “2022년 1월 구조조정 이전 1355억 위안(한화 약 29조3600억원)에 달했던 그룹 부채를 현재까지 74.2% 줄였다”고 발표했다.

이에 따라 현재 칭화유니그룹의 부채는 약 350억 위안(한화 7조6000억원)으로 추정되고 있다.

리 회장은 그러면서 “비핵심 사업을 정리하고, 이제 보다 가벼운 구조로 혁신 발전의 길에 나서고 있다"고 밝혔다.

칭화유니그룹은 현재 ▲반도체 칩 ▲ICT 통신 인프라 ▲AI를 3대 핵심 축으로, ‘대규모 연구개발’, ‘대규모 제조’, ‘대규모 시장’ 전략을 통해 계열사 혁신을 지원하고 있다고 리 회장은 강조했다.

그는 "칭화유니그룹의 2025년 매출액은 전년 대비 20% 이상 증가했으며, 기존 상장사 3곳 외에도 다수 핵심 계열사의 IPO(기업공개)가 빠르게 추진되고 있다"며 "그룹 전체 가치가 본격적으로 재평가될 것"이라고 기대했다.

이날 행사에서 칭화유니그룹은 이른바 ‘AI 풀 패키지’도 공개했다. 이는 AI 시대를 겨냥한 그룹 차원의 전(全) 산업체인 배치와 기술 혁신 성과를 집약한 것으로, IC(집적회로), ICT, AI 분야가 포함된다.

리 회장은 ‘AI 풀 패키지’에 대해 "다양한 산업 분야에 완전하고 자주적이며 신뢰 가능한 전(全)밸류체인 스마트 기술 지원 체계를 제공하는 것이 목표”라고 설명했다.

중국의 대표적인 반도체 기업인 쯔광그룹은 30조원에 달하는 막대한 부채를 견디지 못하고 2021년 7월 파산했다. 이후 2022년 7월11일 베이징즈광신이라는 이름의 사모펀드가 600억 위안을 투자해 쯔광그룹을 인수했고, 기업명이 신쯔광그룹으로 변경됐다.

칭화유니그룹은 한때 중국 반도체 '굴기'의 대표 주자로 불리기도 했다.

칭화유니그룹 주요 계열사로는 ▲낸드플래시 메모리를 개발하고 있는 YMTC(창장춘추) ▲스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)를 개발하는 팹리스인 UNISOC(쯔광잔루이) ▲스마트칩, 보안칩, 파워반도체를 개발하는 팹리스 궈신마이크로(쯔광궈웨이) 등이 있다.

칭화유니그룹은 이번 서밋에서 산업계와 학계, 연구기관 등과 협력, 실물 경제에 AI 기술을 적극적으로 도입, 새로운 동력은 물론 질적 전환에 동력을 불어넣을 것이라고 강조했다.

중국 매체들은 칭화유니그룹이 지난 4년간 부채 상환보고서를 작성했다면서 앞으로 칭화유니그룹이 혁신보고서를 제출할 것이라고 기대감을 표명했다.